京东方A因发布与康宁公司合作备忘录切入AI概念一字涨停，公司紧急澄清

投资时间网、标点财经研究员 李路 

5月21日，A股面板龙头京东方科技集团股份有限公司（下称京东方A，000725.SZ）开盘直接“一字”涨停，市值站上1737亿元，全天成交额超48亿元。这在京东方A的20多年上市历史中并不多见。

消息面上，前一日晚间，该公司公布了一份合作备忘录。公告显示，京东方A于北京时间2026年5月20日与Corning Incorporated（下称康宁公司）签署三年合作备忘录，覆盖玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域。据披露，上述各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件，需结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准。

京东方A与康宁公司签署合作备忘录公告

资料来源：公司公告 

公开信息显示，康宁公司成立于1851年，总部位于美国纽约州康宁市，是材料科学领域全球领先的创新者之一。作为特殊玻璃和陶瓷材料制造商，其产品广泛应用于光通信、移动消费电子、显示科技、汽车应用和生命科学等领域，如移动设备的耐损盖板玻璃、先进显示器的精密玻璃等。

京东方A与康宁公司的合作时间已超过20年。2005年，康宁公司与京东方A开展业务合作，随后康宁公司建立了其在中国大陆的首座玻璃基板工厂，完成显示产业核心材料在本土的战略布局。截至2025年，二十年间，康宁公司在中国累计投资超过60亿美元，先后建立6家全资生产工厂、2家合资工厂和1座物流分拨中心。

在这种情况下，为何此份公告引发了市场如此高的热情？

一个动态需要注意。今年5月6日，英伟达官宣与康宁公司达成长期深度合作。英伟达拟最高斥资32亿美元入股康宁公司，双方携手研发共封装光学（CPO）、高速光纤、连接器等AI算力互联技术。康宁公司将在美国新建光通信产能，优先为英伟达万卡级GPU集群、数据中心配套光连接器件，卡位下一代高速光互联赛道，稳固AI算力供应链体系。

而京东方A与康宁公司签订的四个合作方向中，玻璃基封装载板及光互联均被视为目前AI算力领域的“未来解决方案”。

玻璃基封装载板方面，随着AI芯片对算力要求不断提高，单颗芯片的封装面积越来越大，传统有机基板在高温下容易翘曲变形，高频信号的传输损耗也在加大。玻璃材料热膨胀系数低、表面平整度高、介电损耗远低于有机材料，被视为下一代封装载板的候选方向。

光互联方面，传统铜互连在超高速传输场景下，存在信号衰减大、串扰难管控、能效比偏低的物理瓶颈；硅光子方案虽容量突出，但在带宽密度、成本、单比特功耗上仍有短板。而京东方A布局的Micro LED光互连方案优势显著，全链路功耗低于1pJ/bit，单芯片可集成数百个发光单元，支撑Tbps级聚合带宽；光信号不受电磁干扰，与CMOS工艺高度兼容，可实现和逻辑芯片高密度集成，完美适配AI算力集群高速传输需求。

由此市场认为，相关合作有望打开技术成长空间，也成为资金纷纷看好相关产业链的核心缘由。

不过，5月21日晚，京东方A紧急发布公告给市场降温，公告澄清了五大方面信息。

一是合作备忘录仅为双方当前阶段的合作意向，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不具有法律约束力。

二是玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来2至3年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响。

三是截至目前，公司与英伟达暂未开展业务合作，部分媒体推论缺乏事实依据。

四是玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，均为可能的下一代技术路线选项，客户最终技术路线选择、市场前景具有重大不确定性。

五是为推进上述相关业务实现大规模量产，后续仍需资本开支用于产线建设、设备采购、技术研发及工艺优化，公司能否获得预期的投资回报，具有重大不确定性。

客观来讲，当前市场对国产企业切入全球顶级AI供应链有很高期待，A股市场也对“AI、算力、芯片”等热门概念给予了很高关注。京东方A此番与康宁公司的合作属于公司中长期技术布局，核心目的是拓展第二增长曲线，摆脱对传统显示面板业务的单一依赖，未来公司发展情况如何值得持续关注。

投时关键词：京东方A（000725.SZ）