沪硅产业2024年和2025年累亏24.78亿元，2026年第一季度再净亏超4亿 

投资时间网、标点财经研究员 吕贡

6月18日晚间，上海硅产业集团股份有限公司（下称沪硅产业，688126.SH）抛出一份百亿级增资方案，拟与大股东国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资，合计出资约114.48亿元，加码半导体硅片领域。

具体来看，沪硅产业拟以持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权（总计作价74.48亿元），认购上海新昇新增注册资本12.38亿元；国盛集团拟出资40亿元，认购上海新昇新增注册资本6.65亿元。

本次增资完成后，上海新昇注册资本将由23.80亿元增加至42.83亿元，而沪硅产业持有上海新昇的股权比例则将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，且不会导致公司合并报表范围发生变更。

据悉，上海新昇为沪硅产业全资子公司，主要从事300mm半导体硅片的研发、生产和销售，是公司落实300mm半导体硅片发展战略的实施主体。沪硅产业表示，此次增资旨在进一步推动公司于2024年启动实施的“集成电路用300mm硅片产能升级项目”，满足公司300mm半导体硅片建设的资金需求。

同时，沪硅产业在2025年完成以发行股份及支付现金方式购买子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，增资还有助于优化对300mm半导体硅片业务进行管理整合、优化资源配置等。而股东国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级。目前，该事项尚需提交公司股东会审议。

需留意，标的上海新昇当前处于持续亏损状态。数据披露，2024年，上海新昇及其控股子公司净利润为-4.28亿元；2025年以及2026年1-3月，上海新昇净利润分别录得-7.87亿元（经审计）、-2.72亿元（未经审计）。

标的上海新昇最近一年又一期财务数据

数据来源：公司公告

有分析指出，此次增资亦是沪硅产业对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸。

投资时间网、标点财经研究员了解到，半导体硅片是半导体产业链基础性的一环，沪硅产业作为国内规模最大、技术最全面的半导体硅片企业之一，其盈利主要来自向下游芯片制造企业销售各类半导体硅片产品。

然而近年来，沪硅产业在盈利方面持续承压。从行业背景看，半导体硅片市场进入温和复苏通道，但复苏从下游向上游传导尚需一定周期，叠加行业下行周期的高库存影响，市场呈现“量增价减”分化特征。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体硅片出货面积同比增长约5.8%，扭转了自2023年以来的连续下降势头，但同期整体销售额同比减少约1.2%，已连降三年。国内市场方面，整体竞争加剧，大部分半导体硅片企业短期内仍处亏损。

在此背景下，沪硅产业2024年、2025年已连续两年出现亏损，且累计归母净亏损额为24.78亿元；2026年第一季度亏损态势延续，公司归母净利润录得-4.83亿元。

与此同时，沪硅产业的销售毛利率也持续为负值，2024年和2025年以及2026年第一季度分别为-8.98%、-17.06%和-11.85%。分产品看，2023年至2025年，公司的200mm及以下尺寸半导体硅片、300mm半导体硅片、受托加工服务各板块的毛利率连年下滑；时至2025年，前述产品的毛利率已分别降至-23.37%、-14.99%和-22.05%，其中，300mm半导体硅片为公司带来六成以上收入。

2025年沪硅产业主营业务及各产品的主要经营数据

数据来源：公司财报

现阶段，沪硅产业依然处于战略性投入阶段，对于2026年第一季度整体承压亏损，公司归因于持续投资扩产、加大研发投入，以及新增产线折旧固定成本走高，叠加行业硅片价格整体低位运行影响。

2025年全年，沪硅产业折旧13亿元左右，2026年第一季度约在3至4亿元之间，目前整体约三分之二折旧落在300mm业务上。公司预计，随着在建工程逐步转固，折旧将在扩产项目全面达产后达到高峰，之后趋于稳定并回落。不过在这之前，这仍是一笔需要扛住的固定成本。

研发投入同样在加速。沪硅产业主要投向两大领域，一是300mm半导体硅片，开展面向汽车电子、人工智能等新兴应用领域核心产品的开发和技术攻关；二是300mm SOI产品，公司亦处在射频、硅光等各类产品开发、客户认证及产能爬坡的过程中。2026年第一季度，公司研发费用增至1.43亿元，同比增超六千万元，增幅接近80%。

在此情形下，沪硅产业近日拟增资加速300mm产能落地，同时借助大股东资金支持缓解现金流压力，能否顺利推进，或将影响公司能否在盈亏平衡线到来前，守住在国产硅片赛道上的优势地位。

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